半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
活动的背景
该客户为国际领先于的光电器件测封客户,最靠近珠半圆的地方,核心完成高品质加工器的片区和封口考试。因为当地城市优质让严格的,客户取决于全面实施化工废水零排出水利。创业项目于2030年加载,202一年6月建起投建,加工整体规模为200吨/日,总成本约2000来万。
废污水材料及来原
这项必要性小学划片废水处理工艺更具一下特别:
高密度氟化物,通常来晶圆切割工作后的的洗涤流程,氟阴阳离子密度可高达150-200mg/L
含带纳米技术级硅粉颗粒物,粒度多在100-500nm两者
可挥发承载较高,COD在500-800mg/L
有效轻微天价属如铅、镉等
纯水电导率高,经常在2000-3000μS/cm
处置工艺技术步骤
为构建零减排方向,制作工艺制定着重点思考废污水分类整理自身和资源英文收购:
废气区分汇集系统的
:将含氟废水处理方法处理方法与某个废水处理方法处理方法分离获得
生物凝固除氟
:所采用两极钙盐结晶法,能默契配合高效性结晶池
初级被氧化补救
:三氧促使钝化分解难工作生产物
膜提液体统
:运用DTRO碟管式超滤性,浓缩液公倍数为10倍
蒸发器晶体
:MVR机械装备蒸汽发生器再缩减蒸馏器除理浓水
皮肤干燥系统化
:将沉淀盐皮肤干燥后当作企业副软件外售
处理效果好
系统性操作统计数据凸显:
氟化物删去率>99.9%,出水量氟阴阳离子<1mg/L
COD总快速清理率>98%,溢水COD<20mg/L
水产品的回收利用率>95%,仅引发多量沉淀盐
第一年可回收垃圾利用高产品质量工业废水处理水约六万吨
晶粒盐含量到工业化的级标准规范,达到市场化回收利用
項目不但达成了废水处理方法零尾气排放,还在信息回收并创新了约80万美元/年的增加回报。